光力科技：公司的半导体封装设备产品首要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材

  证券之星音讯，光力科技(300480)05月12日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者发问：董秘您好！请问公司是不是有RISC-V芯片？或许是否有产品可用于RISC-V芯片？如有，发展怎么？谢谢！

  光力科技回复：感谢您的重视！公司的半导体封装设备产品首要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，首要运用在于半导体后道封测范畴中的晶圆切开、封装体切开、晶圆减薄等工艺环节，服务各类芯片的出产制作。公司未进入RISC-V芯片规划范畴。谢谢！

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